划片工艺工程师
工作内容
岗位职责：
1、DS切割机切割机维修维护保养，切割机控制电路板，伺服器，切割机主轴的维修；
2、切割工艺的制定，切割品质异常的分析与改善，切割产能的提升；
3、PLC光分路器晶圆切割工艺，异常分析改善；
4、划片车间人员的培训与管理，切割机操作SOP的制定；
5、熟悉切割刀片的结构与特性，可根据不同材质的产品选择合适的切割刀片与切割工艺参数的制定。
岗位要求：
1、大专及以上学历；
2、3年以上同岗位工作经验；
3、熟悉半导体封装工艺流程。
1、DS切割机切割机维修维护保养，切割机控制电路板，伺服器，切割机主轴的维修；
2、切割工艺的制定，切割品质异常的分析与改善，切割产能的提升；
3、PLC光分路器晶圆切割工艺，异常分析改善；
4、划片车间人员的培训与管理，切割机操作SOP的制定；
5、熟悉切割刀片的结构与特性，可根据不同材质的产品选择合适的切割刀片与切割工艺参数的制定。
岗位要求：
1、大专及以上学历；
2、3年以上同岗位工作经验；
3、熟悉半导体封装工艺流程。
福利说明
该企业未开启查看联系方式，请直接投递简历
